Процессоры нового поколения от компании Intel вскоре выйдут на рынок

процессоры нового поколенияIntel подумывает создать процессоры нового поколения с использованием скоростного соединения чипов разной частоты.

Абсолютно все процессоры в наше время выполнены по одной и той же технологии изготовления, которая использует единую пластину кремния. Но, в скором времени им на замену придут новые, изготовленные по принципу связывания нескольких чипов с высокой частотой. По крайней мере, именно такое заявление сделала компания Intel. Intel заявила, что ее новая технология Embedded Multi-die Interconnect Bridge позволит 22-нм чипу подключаться к 10-нм и 14-нм микросхемам на одном процессоре.

«К примеру, мы можем смешивать блоки высокой производительности с маломощными элементами изготовленными с различными узлами», — говорит Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala) из компании Intel.



style="display:block"
data-ad-client="ca-pub-1659798342270611"
data-ad-slot="7918574282"
data-ad-format="auto">

Эта технология является радикальным отходом от стандартов, по которым были построены все процессоры компании Intel на сегодняшний день. Тем не менее, компания еще не надумала представлять новые технологии в своих грядущих процессорах, но очевидно, что процессоры нового поколения, изготовленные на ней найдут свое место на рынке уже в ближайшем будущем.

Рендунчинтала заявил, что процессоры нового поколения по технологии EMIB смогут обрабатывать файлы на скорости «нескольких сотен гигабайт». «Это действительно революционная технология для Intel», — говорит он.

С помощью технологи EMIB компания Intel сможет создавать процессоры на основе 10-нм процессорных и графических ядер, 14-нм контроллеров портов ввода/вывода и коммуникационных интерфейсов. В какой-то момент Intel уже попытались регулировать напряжение материнской платы с помощью интегрированного в процессоры стабилизатора (Fully Integrated Voltage Regulator, FIVR) в 4-м поколении чипов Haswell и в 5-м поколении чипов Broadwell. Версия EMIB, потенциально, может поддерживать FIVR на 22 нм блоках.процессоры нового поколения

Стоит отметить, что Intel уже не первый раз пытаются объединить два чипа в один процессор. Оригинальный Pentium Pro был многоканальным, как и процессоры серии Core 2 Quad.

EMIB намного более продвинут, хоть он и построен в пределах самого кремния. Традиционная конструкция мультисхемной упаковки прокладывает провода через подложку, к которой прикреплены чипы. А это означает ограничение количества проводов и скорости, на которой они могут работать. Другой метод базируется на использовании кремневого промежуточного устройства для соединения матриц. Несмотря на то, что это обеспечивает высокую плотность проводов и высокую производительность, это дорого для реализации.

EMIB существенно упрощает комбинирование чипов между собой, не снижая их производительность. Несмотря на то, что Intel рассказали о EMIB в свой технологический день, это уже не первое его использование. Ранее они представили эту технологию совместно с Altera Stratix 10.

Поделиться:




style="display:inline-block;width:320px;height:100px"
data-ad-client="ca-pub-1659798342270611"
data-ad-slot="9424918685">

Оставить ответ